通过材料科学创新推进下一代人工智能

实现这些收益不仅取决于芯片设计和系统架构的进步，还取决于使其能够在极端条件下运行的材料的进步。

随着人工智能不断突破半导体和数据中心基础设施的物理极限，先进材料不再简单地支持该领域的创新；他们正在定义可能的极限。

性能第一

先进材料的存在是为了解决性能挑战。随着人工智能的标准不断提高，这些挑战变得越来越严峻。

如今制造半导体芯片需要数千个严格控制的工艺步骤，几乎没有出错的余地。温度或化学不稳定性的微小变化可能会产生缺陷，从而降低产量并增加制造成本。对于每一代新一代的半导体芯片，制造商都在寻求先进的材料，以在日益恶劣的工作条件下提供更高的纯度、更高的耐化学性和耐等离子体性以及更好的稳定性。

这些都是常见的工程挑战，但正被推向新的极限。正是在这里，材料创新发挥了重要作用，聚合物、弹性体、特种流体和其他先进材料的不断进步使每一代新技术成为可能。

对于材料公司来说，这不是要彻底改造半导体制造，而是要确保支持该行业的材料继续与其一起发展。同样的原则也适用于半导体制造车间以外的领域。随着人工智能工作负载的要求越来越高，为其提供支持的物理基础设施正在迅速发展。

计算密度的增加正在改变数据中心的设计，推动对更复杂的热管理、更高电压的电源架构、增加的数据存储以及更快、更可靠的数据传输的需求。系统的每个部分都承受着更大的压力，从冷却和电源管理到关键电子元件，如连接器、电容器和硬盘驱动器。

在 Syensqo，我们正在利用我们在电子和电气元件方面的专业知识以及来自其他市场的见解来满足这些新兴需求。